考研排名
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电子封装技术专业考研方向2：材料物理与化学
专业介绍
材料物理与化学专业(学科代码：080501)是物理、化学和材料等构成的交叉学科，它综合了各学科的研究方法与特色。本学科是以物理、化学等自然科学为基础，从分子、原子、电子等多层次上研究材料的物理、化学行为与规律，研究不同材料组成-结构-性能间的关系，设计、控制及制备具有特定性能的新材料与相关器件，致力于先进材料的研究与开发。是研究各种材料特别是各种先进材料、新材料的性能与各层次微观结构之间关系的基本规律，为各种高新技术材料发展提供科学依据的应用基础学科，是理工科结合的学科。
研究方向
(1) 介电超晶格及其微结构材料与器件
(2) 介电、铁电薄膜与集成器件
(3) 人工带隙材料
(4) 全氧化物异质结构与器件
(5) 纳米材料与纳米电子学
(6) 新型功能无机非金属材料
(7) 微结构材料的设计
(8) 材料设计中的高性能计算
(9) 非线性光子学
(10) 低维纳米材料的控制合成和组装
(11) 生物纳米材料和生物医学材料
(12) 纳米光子学材料
就业前景
材料物理与化学专业就业前景比较好,一是因为此专业既研究基础理论研究,更注重先进材料的研究与开发工作,再就是此专业涉及范围比较广泛,在各个行业都有很好的应用,所以此专业的就业面广。此专业的毕业生可在多晶硅(化工能源公司)、半导体(电子类公司)、物理、材料类、无损检测(探伤、压力容器厂家)等行业就业。另外在钢铁大型企业、飞机制造业、汽车制造业、IT相关产业等等，都需要精密的材料技术，就业前景看好。
