就业方向
(1) 在相关科研部门从事从事材料物理与化学领域的科研、教学与产品开发工作。
(2) 在高等院校与科研院所从事相关教学和研发工作
(3) 工矿企业、贸易部门、政府机关从事科研、生产、检验和管理。
电子封装技术专业考研方向3：(专业硕士)材料工程
专业介绍
此专业为专业硕士(学科代码：085204)。专业硕士和学术学位处于同一层次，培养方向各有侧重。专业硕士主要面向经济社会产业部门专业需求，培养各行各业特定职业的专业人才，其目的重在知识、技术的应用能力。
材料工程硕士属于工程硕士下属的一个研究领域，全称Master Of Material Engineering。主要培养具有坚实材料工程理论基础和专业知识，了解材料工程行业内发展动向的，掌握材料化学成分和组织结构的分析方法、材料制造过程的质量监控、材料的改进技术等。熟悉从材料获得、材料质量改进、材料生产工艺、制造技术、工程规划、质量监督等一整个过程的工艺。材料工程硕士的知识结构与冶金工程硕士、机械工程硕士、控制工程硕士、电气工程硕士、电子与通信工程硕士、计算机技术硕士、工业设计工程硕士、化学工程硕士、生物医学工程硕士的研究领域有着密切的关系。
电子封装技术专业考研方向4：材料学
专业介绍
材料学(学科代码：080502)是研究材料的制备或加工工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学，材料化学，与电子工程结合，则衍生出电子材料，与机械结合则衍生出结构材料，与生物学结合则衍生出生物材料等等。
培养目标
此专业培养德智体全面发展的人才，在业务方面，培养具有坚实的材料学理论基础和系统的专业知识。了解本学科的发展动向。掌握材料学的工艺装备、测试手段与评价技术。具有从事科学研究和解决工程中局部问题的能力。熟练掌握运用一门外国语。具有在本领域从事科研或教学工作的能力。
就业前景
随着研究生人数的持续扩招，研究生就业也出现危机，但是作为工科的材料学专业毕业生就业率一直比较高。特别是近几年，随着我国微电子、半导体材料及通讯技术的发展，毕业生进入集成电路芯片制造或IT行业的比例逐渐增加。
就业去向
大多从事高分子材料加工、高分子材料合成、信息材料、医用材料、新型建筑材料、电子电器、汽车、航空航天、贸易等工作或到研究院所、高等学校和海关、商检等政府部门。
